展会介绍
日本国际电子产业封装工艺技术展与日本国际电子电路产业展同期举办，现已成功举办了16届，是电子封装产业一个B2B的商贸平台。其目的是通过产品展示提供技术信息及相关解决方案，推动电子电路行业及所有相关领域的发展。展示对象包括用于所有电子设备的电子电路的封装技术，以及大型电子设备（印制电子设备、可扩展电子设备等）的设计、测试以及流通环节等。

往届回顾
上届展会共有699家公司出展，1411个展位。吸引了国内外观众参与到新产品的购买和引进新技术，在展会中，业界中的一些公司如安美特、HIOKI、insepc、生益科技、三菱电机、JUKI、索尼、麦德美等名企均在产品、技术的知名度和信赖度方面得到了提高，而此次展会也将为这些企业在贸易扩大领域做出重大贡献，并将演变成展出者之间的合作、交易或交换信息的电路、实现综合专业技术展示场所。

展品范围
先进封装与系统集成 : 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维封装、系统封装等。  
高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件；高密度互连、印刷电路多层板及表面封装技术等。 
封装设计与模拟: 各种新型封装/组装设计；对电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证的方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。  
新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。  
封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样的封装与组装工艺。  封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备；质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域封装的相关封装设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；及用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。  
质量与可靠性控制: 封装/组装制造质量监视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失效分析的方法/技术/工具。

参展观展报名方式：
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